XCZU1CG-L2SFVA625E
指定
カテゴリー:
集積回路(IC)
埋め込まれる
破片(SoC)のシステム
製品の状況:
アクティブ
周辺機器:
DMA,WDT
主要 な 特質:
-
シリーズ:
Zynq® UltraScale+™
パッケージ:
トレー
Mfr:
AMD
供給者のデバイスパッケージ:
625-FCBGA (21x21)
接続性:
-
動作温度:
0°C~100°C (TJ)
建築:
MPU,FPGA
パッケージ/ケース:
625-BFBGA,FCBGA
I/O の数:
-
RAM サイズ:
256KB
スピード:
533MHz,1.333GHz
コアプロセッサ:
CoreSightTMで2つのARM®Cortex®-A53 MPCoreTM,CoreSightTMで2つのARM®CortexTM-R5を使用する
抜け目がないサイズ:
-
導入
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