XC7Z035-3FBG676E
指定
カテゴリー:
集積回路(IC)
埋め込まれる
破片(SoC)のシステム
基本製品番号:
XC7Z035
製品の状況:
アクティブ
周辺機器:
DMA
主要 な 特質:
Kintex™-7 FPGAの275K論理の細胞
シリーズ:
Zynq®-7000
パッケージ:
トレー
Mfr:
AMD
供給者のデバイスパッケージ:
676-FCBGA (27x27)
接続性:
CANbus, EBI/EMI,イーサネット,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
動作温度:
0°C~100°C (TJ)
建築:
MCU,FPGA
パッケージ/ケース:
676-BBGA,FCBGA
I/O の数:
130
RAM サイズ:
256KB
スピード:
800MHz
コアプロセッサ:
2つのARM® Cortex®-A9 MPCoreTMとCoreSightTMを搭載している
抜け目がないサイズ:
-
導入
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