A2F060M3E-FGG256
指定
カテゴリー:
集積回路(IC)
埋め込まれる
破片(SoC)のシステム
基本製品番号:
A2F060M3E
製品の状況:
時代遅れ
周辺機器:
DMA,POR,WDT
主要 な 特質:
ProASIC®3 FPGA、60K ゲート、1536D フリップフロップ
シリーズ:
SmartFusion®
パッケージ:
トレー
Mfr:
マイクロセミ株式会社
供給者のデバイスパッケージ:
256-FPBGA (17x17)
接続性:
EBI/EMIのIの² C、SPI、UART/USART
動作温度:
0°C ~ 85°C (TJ)
建築:
MCU,FPGA
パッケージ/ケース:
256-LBGA
I/O の数:
MCU - 26、FPGA - 66
RAM サイズ:
16KB
スピード:
80MHz
コアプロセッサ:
ARM® Cortex® M3
抜け目がないサイズ:
128KB
導入
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標準的:
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